陶瓷材料的热压烧结

热压烧结炉烧结是SiC及其复合材料的快速烧结方法，即在热压烧结炉烧结过程中向坯体施 加压力，使SiC陶瓷粉体颗粒彼此滑动，颗粒间的接触总面积增大，加速SiC 陶瓷材料的致密化过程。纯SiC陶瓷材料的热压烧结炉烧结需要很高的温度(2500度) 和压力，(5xio9pa)才能达到致密。而采用添加剂的烧结，在一般热压条件 下就可以达到致密。B-C, B₄C, B-A1, AI2O3和AIN等都是有效的添加剂，它 们能促进致密化、使SiC获得较高的相对密度等。

热压烧结炉烧结对SiC-AlN-Al₂OC陶瓷复合材料的断裂韧性的提高还是有 限的。对另外的SiC-TiB2-Y₂O₃陶瓷复合材料也进行了热压烧结实验研究，实验结果相类似，断裂韧性并没有得到很大的改善。

原位合成热压烧结方法虽然可以有效地改善SQ在各向异性，但是仍具有它的局限性，它只适用于形状简单的把Mm化生产 而且一次热压烧结过程中所制备的产品数量很少，因此不利于原位合成热压烧结炉烧结方法。

热等静压烧结克服了热压烧结炉烧结的局限性，避免了烧结时容易产生各向 异性的问题，同时又适用于复杂形状的陶瓷工件，使陶瓷制品具有较好的力学 性能，但是HIP烧结前必须对素坯进行包封。该工艺繁琐，成本又髙，所以 至今未被普遍釆用。